1. Forrólevegő-kiegyenlítés A meleglevegős szintezés uralta aPCBfelületkezelési folyamat. Az 1980-as években a PCB-k több mint háromnegyede meleglevegős szintezési eljárást alkalmazott, de az elmúlt tíz évben az ipar csökkentette a meleglevegős szintezési eljárások alkalmazását. Becslések szerint jelenleg a PCB-k 25–40%-a használ forró levegőt. Szintezési folyamat. A meleglevegős szintezés piszkos, kellemetlen és veszélyes, ezért soha nem volt kedvenc eljárás, de a hőlevegős szintezés kiváló eljárás nagyobb alkatrészek, nagyobb távolságú vezetékek esetén.
PCB-k, a meleglevegős szintezés síksága befolyásolja a későbbi összeszerelést; ezért a HDI táblák általában nem alkalmaznak forró levegős szintezési eljárásokat. A technológia fejlődésével az iparban megjelentek a kisebb osztású QFP-k és BGA-k összeszerelésére alkalmas forrólevegős szintezési eljárások, de a gyakorlati alkalmazási körük már kevesebb. Jelenleg egyes gyárak szerves bevonatot és elektromentes nikkel/immerziós arany eljárást alkalmaznak a forró levegős szintezési eljárások helyett; a technológiai fejlődés néhány gyárat arra is késztetett, hogy ón- és ezüstmerítési eljárásokat alkalmazzanak. Az elmúlt évek ólommentes trendjével együtt a meleglevegő-kiegyenlítés használatát tovább korlátozták. Bár megjelent az úgynevezett ólommentes meleglevegő-kiegyenlítés, ez a berendezés kompatibilitási problémáival járhat.
2. Szerves bevonat Becslések szerint körülbelül 25%-30%-aPCB-kjelenleg szerves bevonat technológiát használnak, és ez az arány egyre növekszik. A szerves bevonat eljárás alacsony technológiájú PCB-ken, valamint csúcstechnológiás PCB-ken is alkalmazható, például egyoldalas TV-k PCB-jein és nagy sűrűségű chip-csomagoló lapokon. A BGA esetében több szerves bevonat is alkalmazható. Ha a NYÁK-nak nincsenek funkcionális követelményei a felületi csatlakozásra vagy a tárolási idő korlátozására, akkor a szerves bevonat a legideálisabb felületkezelési eljárás.
3. Az elektromos nikkel/immerziós arany eljárása az elektromos nikkel/immerziós arany eltér a szerves bevonattól. Főleg olyan táblákon használják, amelyekhez funkcionális csatlakozási követelmények és hosszú tárolási idő szükséges. A meleglevegő-kiegyenlítés síkossági problémája miatt és A szerves bevonatfolyadék eltávolítására az 1990-es években széles körben használták az elektroless nikkel/immerziós aranyat; később a fekete korongok és a rideg nikkel-foszfor ötvözetek megjelenése miatt csökkent az elektroless nikkel/immerziós arany eljárások alkalmazása. .
Figyelembe véve, hogy a forrasztási kötések törékennyé válnak a réz-ón intermetallikus vegyület eltávolításakor, sok probléma lesz a viszonylag rideg nikkel-ón intermetallikus vegyülettel. Ezért szinte minden hordozható elektronikai termék szerves bevonatot, merítési ezüstöt vagy merítési ónból kialakított réz-ón intermetallikus forrasztási kötéseket használ, és elektroless nikkelt/immerziós aranyat használ a kulcsterület, az érintkezési felület és az EMI-árnyékoló terület kialakításához. Becslések szerint körülbelül 10-20%-aPCB-kjelenleg elektromos nikkel/immerziós arany eljárásokat alkalmaznak.
4. Az áramköri lapok szigeteléséhez használt merítési ezüst olcsóbb, mint az elektromos nikkel/immerziós arany. Ha a NYÁK-nak vannak csatlakozási funkcionális követelményei, és csökkenteni kell a költségeket, az immerziós ezüst jó választás; az immerziós ezüst jó laposságával és érintkezésével párosulva, akkor az immerziós ezüst eljárást válasszuk.
Mivel az immerziós ezüst olyan jó elektromos tulajdonságokkal rendelkezik, amelyekhez más felületkezelések nem férnek hozzá, ezért nagyfrekvenciás jelekben is használható. Az EMS az immerziós ezüst eljárást ajánlja, mert könnyen összeszerelhető és jobban ellenőrizhető. Azonban az olyan hibák miatt, mint például az elszíneződés és a forrasztási hézagok üregei, a bemerítési ezüst növekedése lassú. Becslések szerint körülbelül 10-15%-aPCB-kjelenleg az immerziós ezüst eljárást alkalmazzák.