Az alaplap beépített processzorának sérülése olyan probléma, amelyre figyelni kell az alaplap másodlagos fejlesztésre való felhasználása során. Főleg a következő helyzetekre vonatkozik (de nem kizárólagosan):
(1) Bekapcsolt perifériák vagy külső modulok működés közbeni cseréje, ami károsíthatja az alaplap beépített processzorát.
(2) Ha fémtárgyakat használ a hibakeresési folyamat során, az IO-t a hamis érintés miatti elektromos feszültség érinti, ami az IO megsérüléséhez vezethet, vagy a kártya egyes alkatrészeinek megérintése azonnali testzárlatot okoz, ami kapcsolódó áramkörök és alaplapok. Sérült processzor.
(3) A hibakeresési folyamat során ujjaival közvetlenül érintse meg a chip párnáit vagy tüskéit, és az emberi test statikus elektromossága károsíthatja az alaplap beépített processzorát.
(4) A saját készítésű alaplap kialakításában vannak olyan indokolatlan helyek, mint például a szintkülönbség, túlzott terhelési áram, túl- vagy alullövés stb., amelyek károsíthatják az alaplap beépített processzorát.
(5) A hibakeresési folyamat során sor kerül a periféria interfész huzalozási hibakeresésére. A vezetékek rosszak, vagy a vezeték másik vége a levegőben van, amikor más vezető anyagokat érint, és az IO kábelezés hibás. Az elektromos feszültség megsérül, ami az alaplap beépített processzorának károsodását eredményezi.
2 A processzor IO károsodásának okainak elemzése
(1) Miután az IO processzort rövidre zárták egy 5 V-nál nagyobb tápfeszültséggel, a processzor rendellenesen felmelegszik és megsérül.
(2) Hajtsa végre a ±8KV érintkezőkisütést a processzor IO-n, és a processzor azonnal megsérül.
A multiméter ki-be kapcsolásával mérje meg azokat a processzorportokat, amelyeket az 5 V-os tápegység rövidre zárt és az ESD miatt megsérült. Megállapítást nyert, hogy az IO rövidre van zárva a processzor GND-jével, és az IO-hoz kapcsolódó teljesítménytartomány is rövidre zárt a GND-vel.
