Kína TC -PX30 fejlesztőkészlet hordozólap bélyegzőlyukak gyártói és beszállítói számára

Rockchip TC-PX30 Fejlesztőtábla (TC-PX30 Fejlesztőkészlet tartó)

1. TTC-PX30 fejlesztőkészlet hordozótábla a bélyegzőlyuk bevezetéséhez
Rockchip TC-PX30 Fejlesztőtábla (TC-PX30 Fejlesztőkészlet tartó)
A TC-PX30 fejlesztőlap a TC-PX30 SOM bélyegzőlyukból és a hordozó táblából áll.

A modul TC-PX30 rendszere Rockchip PX30 64 bites négymagos A35 processzoron alapul. A frekvencia 1,3 GHz. Az ARM Mali-G31 grafikus processzorral integrálva támogatja az OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0ï¼ŒOpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 és H.265 videó dekódolást. 1 GB/2 GB LPDDR3, 8 GB/16 GB/32 GB eMMC memóriakártyával rendelkezik,

TC-PX30 hordozókártya Interfészek: 4G LTE, OTG, USB2.0, 100 millió Ethernet, WIFI, bluetooth, audioideo bemenet/kimenet, G-érzékelő, RGB kijelző, LVDS/MIPI kijelző, MIPI kamera, TF kártyahely, kiterjesztett GPIO.

Támogatja az Android 8.1, Linux és Ubuntu operációs rendszereket. A forráskód nyitva van.

A thinkcore nyílt forráskódú platformjának alaplapjai és fejlesztői táblái. A Thinkcore Rockchip socs -on alapuló hardver- és szoftver -testreszabási szolgáltatások teljes csomagja támogatja az ügyfél tervezési folyamatát, a legkorábbi fejlesztési szakaszoktól a sikeres tömeggyártásig.

Táblatervezési szolgáltatások
Testre szabott hordozótábla készítése az ügyfelek igényei szerint
A SoM integrálása a végfelhasználó hardverébe a költségcsökkentés, az alacsonyabb lábnyom és a fejlesztési ciklus lerövidítése érdekében

Szoftverfejlesztési szolgáltatások
Firmware, eszközillesztők, BSP, Middleware
Hordozás különböző fejlesztési környezetekbe
Integráció a célplatformba

Gyártási szolgáltatások
Alkatrészek beszerzése
A termelési mennyiség növekszik
Egyedi címkézés
Komplett kulcsrakész megoldások

Beágyazott K + F
Technológia
- Alacsony szintű operációs rendszer: Android és Linux, a Geniatech hardver megjelenítéséhez
- Illesztőprogram -átvitel: Testreszabott hardver esetén az operációs rendszer szintjén működő hardver építése
- Biztonság és hiteles eszköz: A hardver megfelelő működésének biztosítása

2. TTC-PX30 fejlesztőkészlet hordozótábla a bélyegzőlyuk paramétereihez (specifikáció)

Paraméterek
Megjelenés			Bélyegzőlyuk SOM + hordozótábla
Méret			185,5 mm*110,6 mm
Réteg			SOM6 rétegű/hordozólap 4 rétegű
Rendszerbeállítások
processzor	Rockchip PX30, négymagos A35 1.3GHz
RAM	Alapértelmezett 1 GB LPDDR3, 2 GB opcionális
EMMC	4 GB/8 GB/16 GB/32 GB emmc opcionális • alapértelmezett 8 GB
Teljesítmény IC	RK809
Interfész paraméterek
Kijelző		RGB, LVDS/MIPI
Érintés		I2C/USB
Hang		AC97/IIS, támogatja a felvételt és a lejátszást
SD		1 csatornás SDIO
Ethernet		100 millió
USB HOST		3 csatornás HOST2.0
USB OTG		1 csatorna OTG2.0
UART		2 csatornás uart, támogatja az áramlásszabályozást
PWM		1 csatornás PWM kimenet
IIC		4csatornás II kimenet
IR		1
ADC		1 csatornás ADC
Kamera		1csatornás MIPI CSI
4G		1 hely
WIFI/BT		1
GPIO		2
Tápellátás		2 foglalat, 12V
RTC tápellátás		1 nyílás
Teljesítmény		12V/5V/3.3V

3. TTC-PX30 fejlesztőkészlet hordozótábla a bélyegzőlyuk funkcióhoz és alkalmazáshoz
Rockchip TC-PX30 Fejlesztőtábla (TC-PX30 Fejlesztőkészlet tartó)
TC-PX30 SOM Jellemzők:
- Hatékony funkciók, gazdag interfészek, széles alkalmazások.
- Támogatja az Android 8.1, Linux és Ubuntu operációs rendszereket. A forráskód nyitva van.
- A méret csak 185,5 mm*110,6 mm, stabil és megbízható tábla a termékekhez.
Alkalmazási forgatókönyv
A TC-PX30 alkalmas AIOT szállítmányokhoz, járművezérléshez, játékberendezésekhez, kereskedelmi megjelenítő berendezésekhez, orvosi berendezésekhez, automatákhoz, ipari számítógépekhez stb.

4. TTC-PX30 fejlesztőkészlet hordozótábla a bélyegzőlyukak részleteihez
SOM Megjelenés

Rockchip TC-PX30 Fejlesztőtábla (TC-PX30 Fejlesztőkészlet hordozólap) Megjelenés

Rockchip TC-PX30 Fejlesztőtábla (TC-PX30 Fejlesztőkészlet tartó)
PIN definíció

Nem.#	Jel	Nem.#	Jel
1	GPIO0_A5	19	LCDC_VSYNC
2	I2C1_SCL	20	LCDC_DEN
3	I2C1_SDA	21	LCDC_D0
4	GPIO0_B4	22	LCDC_D1
5	PWM1	23	LCDC_D2
6	VCC3V3_LCD	24	LCDC_D3
7	LVDS_TX0N	25	LCDC_D4
8	LVDS_TX0P	26	LCDC_D5
9	LVDS_TX1N	27	LCDC_D6
10	LVDS_TX1P	28	LCDC_D7
11	LVDS_CLKN	29	LCDC_D8
12	LVDS_CLKP	30	LCDC_D9
13	LVDS_TX2N	31	LCDC_D10
14	LVDS_TX2P	32	LCDC_D11
15	LVDS_TX3N	33	LCDC_D12
16	LVDS_TX3P	34	LCDC_D13
17	LCDC_CLK	35	LCDC_D14
18	LCDC_HSYNC	36	LCDC_D15
Nem.#	Jel	Nem.#	Jel
37	LCDC_D16	55	SDIO_CLK
38	LCDC_D17	56	SDIO_CMD
39	LCDC_D18	57	SDIO_D3
40	LCDC_D19	58	SDIO_D2
41	LCDC_D20	59	GPIO0_B3
42	LCDC_D21	60	GPIO0_B2
43	LCDC_D22	61	GPIO0_A1
44	LCDC_D23	62	GPIO2_B0
45	GPIO0_B5	63	GPIO0_A2
46	GPIO2_B4	64	I2C0_SCL_PMIC
47	GPIO0_A0	65	I2C0_SDA_PMIC
48	UART1_CTS	66	PDM_CLK0
49	UART1_RXD	67	I2S1_SDO
50	UART1_TXD	68	I2S1_SDI
51	UART1_RTS	69	I2S1_LRCK
52	CLKOUT_32K	70	I2S1_SCLK
53	SDIO_D1	71	I2S1_MCLK
54	SDIO_D0	72	GND
Nem.#	Jel	Nem.#	Jel
73	MIC2_IN	91	GPIO2_B6
74	MIC1_IN	92	I2C2_SDA
75	HP_SNS	93	I2C2_SCL
76	HPR	94	MIPI_CLKO
77	HPL	95	VCC2V8_DVP
78	SPKP_OUT	96	VCC1V8_DVP
79	SPKN_OUT	97	RMII_RST
80	GND	98	RMII_CLK
81	MIPI_CSI_D3N	99	MAC_MDC
82	MIPI_CSI_D3P	100	RMII_MDIO
83	MIPI_CSI_D2N	101	RMII_RXDV
84	MIPI_CSI_D2P	102	RMII_RXER
85	MIPI_CSI_CLKN	103	RMII_RXD1
86	MIPI_CSI_CLKP	104	RMII_RXD0
87	MIPI_CSI_D1P	105	RMII_TXD0
88	MIPI_CSI_D1N	106	RMII_TXD1
89	MIPI_CSI_D0P	107	RMII_TXEN
90	MIPI_CSI_D0N	108	GND
Nem.#	Jel	Nem.#	Jel
109	VCC5V0_SYS	127	FLASH_WRN
110	VCC5V0_SYS	128	FLASH_CS1
111	GND	129	FLASH_RDN
112	GND	130	SDMMC0_D2
113	EXT_EN	131	SDMMC0_D3
114	VCC5V0_HOST	132	SDMMC0_CMD
115	VCC_RTC	133	VCC_SD
116	VCC3V3_SYS	134	SDMMC0_CLK
117	VCC3V0_PMU	135	SDMMC0_D0
118	VCC_1V8	136	SDMMC0_D1
119	OTG_DP	137	SDMMC0_DET
120	OTG_DM	138	RESET_KEY
121	USB_ID	139	POWER_KEY
122	USB_DET	140	ADC0
123	USB_HOST_DM	141	ADC1
124	USB_HOST_DP	142	ADC2
125	FLASH_CS0	143	IR_IN / PWM3
126	FLASH_CLE	144	GPIO0_B7

Fejlesztőtábla hardver interfészek Leírás

TC-PX30 fejlesztőlap

Az interfészek részletei
NEM.#	Név	Leírás
ã € 1ã € '	12V IN	12V -os bemenet
ã € 2ã € '	RTC denevér	RTC tápellátás
ã € 3ã € '	RST kulcs	Reset gomb
ã € 4ã € '	Frissítési kulcs	Frissítés gomb
ã € 5ã € '	Func kulcs	Funkciógomb
ã € 6ã € '	PWR kulcs	Bekapcsoló gomb
ã € 7ã € '	IR	IR -vétel
ã € 8ã € '	CSI Cam	MIPI CSI kamera
ã € 9ã € '	MIPI/LVDS	MIPI/LVDS kijelző
ã € 10ã € '	RGB LCD	RGB kijelző
ã € 11ã € '	G-szenzor	G-szenzor
ã € 12ã € '	TF foglalat	TF kártyahely
ã € 13ã € '	SIM foglalat	4G SIM kártya foglalat
ã € 14ã € '	Exteral & Trace Ant	Wifi/BT antenna, beleértve a fedélzetet és az aljzatot
ã € 15ã € '	WIFI/BT	WIFI/BT modul AP6212
ã € 16ã € '	4G modul	PCIE 4G modul bővítőhely
ã € 17ã € '	GPIO	GPIO bővítés
ã € 18ã € '	UART3	Uart3ï¼Œttl szint
ã € 19ã € '	Debug Com	Az UART hibakeresése
ã € 20ã € '	Kikapcsolás	Teljesítmény
ã € 21ã € '	VEZETTE	VEZETTE vezérlés GPIO segítségével
ã € 22ã € '	MIC	Hang bemenet
ã € 23ã € '	SPK	hangszóró kimenet
ã € 24ã € '	Fejhallgató	Hang fülhallgató kimenet
ã € 25ã € '	ETH RJ45	100 millió Ethernet RJ45
ã € 26ã € '	USB2.0 X 3	3*USB2.0 HOST TypeA
ã € 27ã € '	OTG	OTG mini USB
ã € 28ã € '	TC-PX30 alaplap	TC-PX30 SOM

5. TTC-PX30 fejlesztőkészlet hordozótábla a bélyegzőlyukak minősítéséhez
A gyártóüzem rendelkezik Yamaha importált automatikus elhelyezési vonalakkal, német Essa szelektív hullámforrasztással, forrasztópaszta-vizsgálattal 3D-SPI, AOI, röntgen, BGA átdolgozó állomás és egyéb berendezésekkel, valamint folyamatárammal és szigorú minőség-ellenőrzéssel. Biztosítsa az alaplap megbízhatóságát és stabilitását.

6. Szállítás, szállítás és kiszolgálás
A vállalatunk által jelenleg indított ARM platformok közé tartozik az RK (Rockchip) és az Allwinner megoldások. Az RK megoldások közé tartozik az RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Az Allwinner megoldások közé tartozik az A64; A termékformák közé tartoznak az alaplapok, a fejlesztőlapok, az ipari vezérlő alaplapok, az integrált ipari vezérlőlapok és a komplett termékek. Széles körben használják kereskedelmi kijelzőn, reklámgépben, épületfelügyeletben, járműterminálban, intelligens azonosításban, intelligens IoT terminálban, mesterséges intelligenciában, Aiotban, iparban, pénzügyekben, repülőtéren, vámügyekben, rendőrségben, kórházban, otthoni intelligenciában, oktatásban, szórakoztatóelektronikai stb.

A Thinkcore nyílt forráskódú platform alaplapjai és fejlesztői táblái. A Thinkcore Rockchip socs -on alapuló hardver- és szoftver -testreszabási szolgáltatások teljes csomagja támogatja az ügyfél tervezési folyamatát, a legkorábbi fejlesztési szakaszoktól a sikeres tömeggyártásig.

Táblatervezési szolgáltatások
Testre szabott hordozótábla készítése az ügyfelek igényei szerint
A SoM integrálása a végfelhasználó hardverébe a költségcsökkentés, az alacsonyabb lábnyom és a fejlesztési ciklus lerövidítése érdekében

Szoftverfejlesztési szolgáltatások
Firmware, eszközillesztők, BSP, Middleware
Hordozás különböző fejlesztési környezetekbe
Integráció a célplatformba

Gyártási szolgáltatások
Alkatrészek beszerzése
A termelési mennyiség növekszik
Egyedi címkézés
Komplett kulcsrakész megoldások

Beágyazott K + F
Technológia
- Alacsony szintű operációs rendszer: Android és Linux, a Geniatech hardver megjelenítéséhez
- Illesztőprogram -átvitel: Testreszabott hardver esetén az operációs rendszer szintjén működő hardver építése
- Biztonság és hiteles eszköz: A hardver megfelelő működésének biztosítása

Szoftver és hardver információk
Az alaplap sematikus diagramokat és bitszám -diagramokat, a fejlesztőtábla alsó táblája hardverinformációkat, például NYÁK -forrásfájlokat, szoftver SDK -csomag nyílt forráskódot, felhasználói kézikönyveket, útmutató dokumentumokat, hibakeresési javításokat stb.

7. GYIK
1. Van támogatása? Milyen technikai támogatás létezik?
Thinkcore válasz: A forráskódot, sematikus diagramot és műszaki kézikönyvet biztosítjuk az alaplap fejlesztőpaneléhez.
Igen, technikai támogatás, kérdéseket tehet fel e -mailben vagy fórumokon.

A technikai támogatás hatóköre
1. Ismerje meg, milyen szoftver és hardver erőforrások állnak rendelkezésre a fejlesztői táblán
2. Hogyan futtassa a mellékelt tesztprogramokat és példákat, hogy a fejlesztőpanel normálisan működjön
3. Hogyan lehet letölteni és programozni a frissítő rendszert
4. Határozza meg, hogy van -e hiba. Az alábbi kérdések nem tartoznak a technikai támogatás körébe, csak technikai megbeszélések állnak rendelkezésre
â´´. A forráskód megértése és módosítása, az áramköri lapok önbontása és utánzása
"µ. Az operációs rendszer fordítása és átültetése
â‘¶. Problémák, amelyekkel a felhasználók találkoznak az önfejlesztés során, azaz felhasználói testreszabási problémák
Megjegyzés: A "testreszabást" a következőképpen definiáljuk: Saját igényeik megvalósítása érdekében a felhasználók maguk terveznek, készítenek vagy módosítanak bármilyen programkódot és berendezést.

2. El tudja fogadni a megrendeléseket?
Thinkcore válaszolt:
Szolgáltatásaink: 1. Rendszer -testreszabás; 2. Rendszer szabás; 3. Hajtás fejlesztés; 4. Firmware frissítés; 5. Hardver sematikus kialakítása; 6. PCB elrendezés; 7. Rendszerfrissítés; 8. Fejlesztési környezet építése; 9. Alkalmazás hibakeresési módszer; 10. Vizsgálati módszer. 11. További személyre szabott szolgáltatások ”” ‰

3. Milyen részletekre kell figyelni az android alaplap használatakor?
Bármely termék használat után bizonyos kisebb vagy kisebb problémák jelentkeznek. Természetesen az android maglap sem kivétel, de ha megfelelően karbantartja és használja, figyeljen a részletekre, és sok probléma megoldható. Általában figyeljen egy apró részletre, sok kényelmet hozhat magának! Hiszem, hogy biztosan hajlandó leszel kipróbálni. .

Először is, az android alaplap használatakor figyelni kell arra a feszültségtartományra, amelyet az egyes interfészek képesek elfogadni. Ugyanakkor ügyeljen a csatlakozó, valamint a pozitív és a negatív irány illeszkedésére.

Másodszor, az android alaplap elhelyezése és szállítása is nagyon fontos. Száraz, alacsony páratartalmú környezetben kell elhelyezni. Ugyanakkor figyelni kell az antisztatikus intézkedésekre. Ily módon az android maglap nem sérül. Ezzel elkerülhető az android alaplap korróziója a magas páratartalom miatt.

Harmadszor, az android maglap belső részei viszonylag törékenyek, és az erős ütés vagy nyomás károsíthatja az android maglap belső alkatrészeit vagy a PCB hajlítását. és aztán. Próbálja meg, hogy használat közben ne érje kemény tárgy az Android -alaplapot

4. Hányféle csomag áll általában rendelkezésre az ARM beágyazott maglapokhoz?
Az ARM beágyazott maglap egy elektronikus alaplap, amely csomagolja és beágyazja a számítógép vagy táblagép alapvető funkcióit. A legtöbb ARM beágyazott maglap integrálja a processzor -t, a tárolóeszközöket és a csapokat, amelyek csapok segítségével csatlakoznak a támogató hátlaphoz, hogy egy rendszer chipet hozzanak létre egy bizonyos területen. Az emberek gyakran egy chipes mikroszámítógépnek nevezik ezt a rendszert, de pontosabban beágyazott fejlesztési platformnak kell nevezni.

Mivel az alaplap integrálja a mag közös funkcióit, sokoldalúsággal rendelkezik, hogy egy alaplap testreszabhatja a különböző hátlapokat, ami nagymértékben javítja az alaplap fejlesztési hatékonyságát. Mivel az ARM beágyazott alaplap független modulként van elkülönítve, ez csökkenti a fejlesztés nehézségeit, növeli a rendszer megbízhatóságát, stabilitását és karbantarthatóságát, felgyorsítja a piacra kerülést, a professzionális műszaki szolgáltatásokat és optimalizálja a termékköltségeket. Rugalmasság elvesztése.

Az ARM alaplap három fő jellemzője: alacsony energiafogyasztás és erős funkciók, 16 bites/32 bites/64 bites kettős utasításkészlet és számos partner. Kis méret, alacsony energiafogyasztás, alacsony költség, nagy teljesítmény; támogatja a hüvelykujj (16 bites)/ARM (32 bites) kettős utasításkészletet, kompatibilis a 8 bites/16 bites eszközökkel; nagyszámú regisztert használnak, és az utasítások végrehajtásának sebessége gyorsabb; A legtöbb adatműveletet regiszterekben fejezik be; a címzési mód rugalmas és egyszerű, és a végrehajtás hatékonysága magas; az utasítás hossza rögzített.

A Si NuclearTechnológia AMR sorozatú beágyazott magkarton termékei jól kihasználják az ARM platform ezen előnyeit. Komponensek A processzor processzor a legfontosabb része az alaplapnak, amely aritmetikai egységből és vezérlőből áll. Ha az RK3399 alaplap összehasonlítja a számítógépet egy emberrel, akkor a processzor a szíve, és ebből látható a fontos szerepe. Függetlenül attól, hogy milyen processzorról van szó, belső felépítése három részre foglalható össze: vezérlőegység, logikai egység és tárolóegység.

Ez a három rész összehangolja egymást, hogy elemezze, megítélje, kiszámítsa és ellenőrizze a számítógép különböző részeinek összehangolt munkáját.

Memória A memória a programok és az adatok tárolására szolgáló összetevő. Számítógép esetén csak memóriával rendelkezhet memóriafunkcióval, amely biztosítja a normál működést. Sokféle tároló létezik, amelyek felhasználásuk szerint feloszthatók főtárolóra és kiegészítő tárolóra. A főtárolót belső tárolónak (más néven memória) is nevezik, a kiegészítő tárolót pedig külső tárolónak (külső tárolónak is nevezik). A külső tároló rendszerint mágneses adathordozó vagy optikai lemez, például merevlemez, hajlékonylemez, szalag, CD, stb., Amelyek hosszú ideig képesek tárolni az információkat, és nem támaszkodnak villamos energiára az információk tárolásához, hanem mechanikus alkatrészek vezérlik őket. a sebesség sokkal lassabb, mint a processzor -nál.

A memória az alaplapon található tároló összetevőre vonatkozik. Ez az a komponens, amellyel a processzor közvetlenül kommunikál és használja az adatok tárolására. Tárolja az éppen használt (azaz végrehajtásban lévő) adatokat és programokat. Fizikai lényege egy vagy több csoport. Integrált áramkör adatbeviteli és -kimeneti, valamint adattárolási funkciókkal. A memória csak programok és adatok ideiglenes tárolására szolgál. Az áramellátás kikapcsolása vagy áramkimaradás után a benne lévő programok és adatok elvesznek.

Három lehetőség van a maglap és az alsó lap közötti összekötésre: kártya-lap csatlakozó, arany ujj és bélyegzőlyuk. Ha a panel-to-board csatlakozó megoldást alkalmazzák, az előny: egyszerű csatlakoztatás és leválasztás. De vannak a következő hiányosságok: 1. Gyenge szeizmikus teljesítmény. A tábla és a lap közötti csatlakozó könnyen meglazulhat a vibráció hatására, ami korlátozza az alaplap alkalmazását az autóipari termékekben. A maglap rögzítéséhez olyan módszerek használhatók, mint a ragasztóadagolás, csavarozás, rézhuzal forrasztása, műanyag kapcsok felszerelése és az árnyékoló fedél lehajtása. Mindazonáltal mindegyikük sok hiányosságot tár fel a tömeggyártás során, ami a hibaarány növekedését eredményezi.

2. Nem használható vékony és könnyű termékekhez. A maglap és az alsó lemez közötti távolság is legalább 5 mm -re nőtt, és az ilyen maglap nem használható vékony és könnyű termékek fejlesztésére.

3. A plug-in művelet valószínűleg belső kárt okoz a PCBA-ban. Az alaplap területe nagyon nagy. Amikor kihúzzuk a maglapot, először erővel kell felemelnünk az egyik oldalt, majd ki kell húznunk a másik oldalt. Ebben a folyamatban elkerülhetetlen a NYÁK alaplap deformációja, ami hegesztéshez vezethet. Belső sérülések, például pontrepedés. A repedt forrasztási kötések rövid távon nem okoznak problémát, de hosszú távú használat esetén fokozatosan gyengén érintkezhetnek rezgés, oxidáció és egyéb okok miatt, megszakadt áramkört képezve és rendszerhibát okozva.

4. A patch tömeggyártás hibás aránya magas. A több száz érintkezővel rendelkező tábla-alaplapi csatlakozók nagyon hosszúak, és apró hibák halmozódnak fel a csatlakozó és a NYÁK között. A tömeges gyártás során a forrasztási forrasztási szakaszban belső feszültség keletkezik a NYÁK és a csatlakozó között, és ez a belső feszültség néha húzza és deformálja a NYÁK -ot.

5. A tesztelés nehézségei a tömeggyártás során. Még akkor is, ha 0,8 mm-es lapáthosszúságú tábla-kártya csatlakozót használnak, még mindig lehetetlen érintkezővel közvetlenül érintkezni a csatlakozóval, ami nehézségeket okoz a tesztberendezés tervezésében és gyártásában. Bár nincsenek leküzdhetetlen nehézségek, végül minden nehézség a költségek növekedésében nyilvánul meg, és a gyapjúnak a juhoktól kell származnia.

Ha elfogadják az aranyujjas megoldást, az előnyök a következők: 1. Nagyon kényelmes csatlakoztatni és kihúzni. 2. Az arany ujj technológia költsége nagyon alacsony a tömegtermelésben.

A hátrányok a következők: 1. Mivel az arany ujjrész galvanizált aranynak kell lennie, az aranyujj -eljárás ára nagyon drága, ha a kimenet alacsony. Az olcsó NYÁK -gyár gyártási folyamata nem elég jó. Sok probléma van a táblákkal, és a termék minősége nem garantálható. 2. Nem használható vékony és könnyű termékekhez, mint pl. 3. Az alsó táblának kiváló minőségű notebook grafikus kártya foglalatra van szüksége, ami növeli a termék költségeit.

Ha a bélyegzőlyuk sémát alkalmazzák, a hátrányok a következők: 1. Nehéz szétszedni. 2. A maglap területe túl nagy, és a visszaforrasztott forrasztás után deformáció veszélye áll fenn, és szükség lehet az alsó laphoz történő kézi forrasztásra. Az első két rendszer összes hiányossága már nem létezik.

5. Megmondaná az alaplap szállítási idejét?
A Thinkcore válaszolt: Kis tételű mintarendelések, ha van készlet, a fizetés három napon belül kerül kiszállításra. Nagy mennyiségű megrendelés vagy egyedi megrendelés normál körülmények között 35 napon belül szállítható

TC-PX30 Fejlesztőkészlet hordozólap bélyegzőlyukhoz

Termék leírás

Kérdés küldése

Kapcsolódó termékek